塑封器件

高压加速寿命试验(PCT)在芯片等塑封器件可靠性评价中的应用

一般塑封器件的失效可分为早期失效和使用期失效,前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致,可通过常规电性能检测和筛选来判别。后者则是由器件的潜在缺陷引起的,潜在缺陷的行为与时间和应力有关,经验表明,受潮、腐蚀、机械应力、电过应力和静电放电等产生的失效占主导地位

试验 器件 pct 塑封 塑封器件 2025-11-14 13:58  6